คอมโพสิตกันความร้อน “Zebro” จาก SHOWA MARUTSUTSU

อนาคตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ที่มาพร้อมยอดขายสมาร์ทโฟน 5G กว่า 200 ล้านเครื่อง

อัปเดตล่าสุด 11 ก.พ. 2563
  • 1,165 Reads   

อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ตั้งความหวังต่อการมาของเครือข่าย 5G มากยิ่งขึ้น โดยเฉพาะความต้องการชิ้นส่วนสมาร์ทโฟน และสถานีฐาน (Base Station) ซึ่งเป็นชิ้นส่วนสำคัญ ที่ความต้องการจะเพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดดตั้งแต่ปี 2020  ในขณะที่ Goldman Sachs คาดการณ์ว่า ยอดขายสมาร์ทโฟน 5G ทั่วโลกในปีนี้จะมากกว่า 2 ร้อยล้านเครื่อง ในขณะที่ Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) คาด มูลค่าผลิตภัณฑ์ 5G ในตลาดโลกจะมีการเติบโตปีละ 63.7% และในปี 2030 มูลค่าตลาดจะสูงกว่าปี 2018 ถึง 300 เท่า

อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ตั้งความหวังต่อการมาของเครือข่าย 5G มากยิ่งขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งนับตั้งแต่ปี 2020 นี้เป็นต้นไป ที่ความต้องการชิ้นส่วนสมาร์ทโฟน และสถานีฐาน (Base Station) จะเพิ่มสูงขึ้นจากการวางจำหน่ายสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ที่รองรับเครือข่ายนี้

ในช่วงเดือนมกราคมที่ผ่านมานี้ Samsung และ Huawei สองค่ายใหญ่ที่มีส่วนแบ่งลำดับท็อปในตลาดสมาร์ทโฟนทั่วโลก รายงานยอดจัดส่งสมาร์ทโฟน 5G ประจำปี 2019 ซึ่งมีตัวเลขอยู่ที่ 6.7 ล้านเครื่อง และ 6.9 ล้านเครื่องตามลำดับ ซึ่งนักวิเคราะห์จาก Goldman Sachs คาดการณ์ว่า ในปี 2020 นี้ จำนวนยอดขายสมาร์ทโฟน 5G ทั่วโลกจะอยู่ที่อย่างน้อย 2 ร้อยล้านเครื่อง ซึ่งเรียกได้ว่าเป็นโอกาสทางธุรกิจครั้งสำคัญของผู้ประกอบการในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เลยทีเดียว

นอกจากนี้ สมาร์ทโฟน 5G ยังต้องการชิ้นส่วนคุณภาพสูงมากขึ้น และความน่าเชื่อถือมากขึ้น โดยมีสาเหตุหลักมาจากคลื่นความถี่ที่ใช้ซึ่งแตกต่างไปจากสมาร์ทโฟนในปัจจุบัน โดยชิ้นส่วนที่คาดการณ์ว่าจะมีความต้องการมากขึ้นคือเสาอากาศ อุปกรณ์รับส่งสัญญาณ และฟิลเตอร์ ซึ่งนอกจากจะมีความต้องการเพิ่มขึ้นแล้ว จำนวนชิ้นส่วนเหล่านี้ในสมาร์ทโฟนแต่ละเครื่องก็จะมากขึ้นอีกด้วย

Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) คาดการณ์ว่า ในตลาดโลก มูลค่าผลิตภัณฑ์ 5G จะมีการเติบโตปีละ 63.7% และในปี 2030 มูลค่าตลาดจะสูงกว่าปี 2018 ถึง 300 เท่า ซึ่งผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ค่ายญี่ปุ่น ได้คาดการณ์ และเตรียมนำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ ดังนี้

TDK คาด SAW Filter พุ่ง

เครื่องติดตั้ง Flip Chip “AFM-1520” จาก TDK

TDK คาดการณ์ว่า ความต้องการ Saw Filter ชิ้นส่วนสำคัญในการประกอบอุปกรณ์รับส่งสัญญาณ สำหรับสมาร์ทโฟนจะเพิ่มขึ้น จึงพัฒนาเครื่องติดตั้ง Flip Chip “AFM-1520” เพื่อตอบรับความต้องการของผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคาดการณ์ว่า ความต้องการ SAW Filter จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยเฉพาะในกลุ่มผู้ผลิตสมาร์ทโฟนค่ายจีน และสมาร์ทโฟนราคาถูก ซึ่งฝ่ายขายแสดงความเห็นว่า “หากไม่ติดตั้ง Flip Chip ให้เร็วขึ้น ก็อาจผลิตตามออเดอร์ที่จะเพิ่มขึ้นไม่ทันก็เป็นได้” ในขณะที่ Mr. Shigenao Ishiguro ประธานบริษัทแสดงความมั่นใจว่า “5G จะบูมในปีนี้อย่างแน่นอน และจะกระตุ้นให้เกิดเทคโนโลยีสารสนเทศน์ (ICT) ใหม่ ๆ อีกมาก”

Murata Manufacturing เน้น เพิ่มพื้นที่ด้วยชิ้นส่วนขนาดเล็ก


“MetroCirc” Multilayer Resin Substrate แบบงอได้

Murata Manufacturing คาดการณ์ว่า สมาร์ทโฟน 5G จะมีจำนวนชิ้นส่วนเพิ่มขึ้นกว่าสมาร์ทโฟนที่ผ่านมาจำนวนมาก และเป็นชิ้นส่วนขนาดเล็กที่ช่วยให้ประหยัดพื้นที่ในตัวเครื่องได้ ซึ่งจะมีบทบาทสำคัญต่ออุตสาหกรรมนี้ในอนาคต จึงพัฒนา “MetroCirc” Multilayer Resin Substrate แบบงอได้ขึ้น ซึ่งแผนกวิจัยแสดงความเห็นว่า ผลิตภัณฑ์นี้จะช่วยเพิ่มพื้นที่ในตัวเครื่องได้ถึง 2 เท่า รวมถึงชิ้นส่วนขนาดเล็กอื่น ๆ อีกมาก เช่น CPU, FPGA (Field Programmable Gate Array), คอนเวอร์เตอร์ (Converter), และอื่น ๆ

“Monoblock” POL Converter จาก Murata Manufacturing

นอกจากนี้ ทางบริษัทยังอยู่ระหว่างการนำเสนอโมดูล “Point Of Load (POL)” สำหรับควบคุมกระแสไฟฟ้าของ CPU และอยู่ระหว่างการส่งผลิตภัณฑ์ต้นแบบให้ผู้ผลิตทดลองใช้ ซึ่งทางบริษัท แสดงความเห็นว่า “ในสมาร์ทโฟน 5G ชิ้นส่วนที่จะมีปริมาณเพิ่มขึ้นคือเสาอากาศ ทำให้ผู้ผลิตหลายรายต้องการควบคุมการจ่ายไฟฟ้าในเครื่องให้ดีขึ้น”

SHOWA MARUTSUTSU เผย การระบายความร้อนก็สำคัญ


คอมโพสิตกันความร้อน “Zebro” จาก SHOWA MARUTSUTSU

SHOWA MARUTSUTSU ผู้ผลิตหลอด และท่อกระดาษ ผันตัวเข้าสู่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยการนำเสนอวัสดุคอมโพสิตนำความร้อน “Zebro” ที่ทนความร้อนได้สูงกว่าทองแดงในความหนาเดียวกันถึง 2 เท่า และอยู่ระหว่างการนำเสนอให้กับ Data Center และผู้ผลิตอุปกรณ์ส่งสัญญาณ ซึ่งคอมโพสิตชนิดนี้ ผลิตขึ้นจากการซ้อนแผ่นกราไฟต์เป็นชั้น ๆ และตัดตามแนวขวาง เพื่อให้สามารถระบายความร้อนออกมาได้

Kyoden ย้ำ ความแม่นยำในการผลิตคือกุญแจหลัก


บูธของ Kyoden เมื่อกลางเดือนมกราคมที่ผ่านมา

Kyoden ผู้ผลิตแผงวงจร คาดการณ์ว่าการระบายความร้อน และ Low loss Material จะกลายเป็นอีกเทคโนโลยีสำคัญที่มีความต้องการมากขึ้นในยุค 5G พร้อมย้ำถึงความสำคัญของเทคโนโลยีเพื่อการผลิตชิ้นส่วนที่แม่นยำ เช่น แผงวงจรสำหรับเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร

นอกจากนี้ ผู้ผลิตรายอื่น เช่น Toshiba รายงานว่า ปัจจุบัน ลูกค้าที่ต้องการทดสอบผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และโมดูลต่าง ๆ สำหรับเทคโนโลยี 5G เองก็เพิ่มขึ้นมาก และทางบริษัทก็อยู่ระหว่างนำเสนอเทคโนโลยีแผงวงจรใหม่เช่นเดียวกัน


ที่มา : Nikkan Kogyo Shimbun