Foxconn–Thales–Radiall ตั้งโรงงานชิปในฝรั่งเศส ผลิต SiP 50 ล้านชิ้นต่อปี

Foxconn, Thales และ Radiall ร่วมก่อตั้ง Tessalia Technology SAS ในประเทศฝรั่งเศส เพื่อพัฒนาโรงงานประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ (OSAT) สำหรับเทคโนโลยี Advanced Packaging ตั้งเป้าผลิตชิ้นส่วน System-in-Package (SiP) มากกว่า 50 ล้านชิ้นต่อปีภายในปี 2033 พร้อมลงทุนกว่า 250 ล้านยูโร เพื่อเสริมความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป

1 มิถุนายน 2569  —  Foxconn, Thales และ Radiall ร่วมเปิดตัวโครงการ Tessalia Technology SAS ที่เมือง Le Barp ใกล้เมืองบอร์กโดซ์ ประเทศฝรั่งเศส โดยโรงงานแห่งใหม่นี้จะมุ่งเน้นธุรกิจ Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) หรือการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ขั้นปลาย ซึ่งถือเป็นส่วนสำคัญของห่วงโซ่อุตสาหกรรมชิปที่ยุโรปกำลังเร่งพัฒนาให้มีความครบวงจรมากขึ้น

โครงการดังกล่าวเป็นผลสืบเนื่องจากความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระหว่าง Foxconn และ Thales ที่ประกาศไว้ตั้งแต่ปี 2025 ก่อนขยายความร่วมมือร่วมกับ Radiall เพื่อผลักดันการลงทุนด้าน Advanced Packaging ในยุโรป

มุ่งพัฒนา Advanced Packaging และ System-in-Package

Tessalia จะมุ่งเน้นการผลิตชิ้นส่วนประเภท System-in-Package (SiP) ซึ่งเป็นเทคโนโลยี Advanced Packaging ที่ช่วยรวมชิปหลายตัวไว้ในแพ็กเกจเดียว เพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล ลดขนาดอุปกรณ์ และช่วยลดการใช้พลังงาน

โรงงานจะใช้เทคโนโลยี Ultra-High-Density Packaging ของ Foxconn ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นในการเชื่อมต่อวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และรองรับการพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมรรถนะสูงในอนาคต

เทคโนโลยีดังกล่าวมีบทบาทสำคัญต่ออุตสาหกรรมยุทธศาสตร์ของยุโรป ได้แก่ อากาศยานและอวกาศ โทรคมนาคม ยานยนต์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ รวมถึงระบบอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความน่าเชื่อถือในการทำงาน

ตั้งเป้าผลิตกว่า 50 ล้านชิ้นต่อปีภายในปี 2033

ตามแผนงาน Tessalia จะเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ภายในปลายปี 2029 ก่อนขยายกำลังการผลิตเป็นมากกว่า 50 ล้านชิ้นต่อปีภายในปี 2033

โครงการมีมูลค่าการลงทุนรวมมากกว่า 250 ล้านยูโร และคาดว่าจะสร้างงานประมาณ 800 ตำแหน่งเมื่อดำเนินงานเต็มรูปแบบ

นอกจากนี้ ผู้ร่วมทุนยังเปิดโอกาสให้พันธมิตรอุตสาหกรรมรายอื่นเข้าร่วมในอนาคต เพื่อช่วยพัฒนาระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ของยุโรปให้มีความแข็งแกร่งยิ่งขึ้น

เติมเต็มช่องว่างของห่วงโซ่อุตสาหกรรมชิปยุโรป

แม้ว่ายุโรปจะมีจุดแข็งด้านการออกแบบชิป การวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตอุปกรณ์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ แต่ในส่วนของการประกอบและทดสอบชิปขั้นปลาย (OSAT) ยังมีสัดส่วนกำลังการผลิตน้อยกว่าเอเชียอย่างมาก

การจัดตั้ง Tessalia จึงมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มความสามารถในการผลิตภายในภูมิภาค สร้างความยืดหยุ่นของ Supply Chain และสนับสนุนเป้าหมายด้าน Semiconductor Sovereignty ภายใต้กรอบ EU Chips Act

นอกจากนี้ การรวมกระบวนการ Advanced Packaging ไว้ในภูมิภาคเดียวกันยังช่วยลดระยะเวลาการผลิต ลดความซับซ้อนของห่วงโซ่อุปทาน และลดการปล่อยคาร์บอนจากการขนส่งชิ้นงานระหว่างประเทศ

Advanced Packaging กำลังกลายเป็นหัวใจของอุตสาหกรรมชิปยุคใหม่ 

ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี Advanced Packaging ได้กลายเป็นหนึ่งในปัจจัยสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบอิเล็กทรอนิกส์โดยไม่จำเป็นต้องพึ่งการลดขนาดทรานซิสเตอร์เพียงอย่างเดียว

การลงทุนของ Foxconn, Thales และ Radiall จึงสะท้อนให้เห็นถึงความพยายามของยุโรปในการสร้างขีดความสามารถด้าน Advanced Packaging และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ให้ครบวงจรมากขึ้น เพื่อรองรับความต้องการจากอุตสาหกรรมอากาศยาน โทรคมนาคม ยานยนต์ และเทคโนโลยีขั้นสูงในอนาคต

อ่านเพิ่มเติม: Foxconn เปลี่ยนยุคจาก Apple สู่ AI Server ขับเคลื่อนการเติบโต 

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH