ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ รับแรงหนุน AI และ HBM

ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังได้รับแรงหนุนจากกระแสการลงทุนด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) และหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง (HBM) ส่งผลให้นักวิเคราะห์หลายสำนักมองว่าอุตสาหกรรมกำลังก้าวเข้าสู่ “Supercycle” รอบใหม่ ซึ่งอาจผลักดันการลงทุนในโรงงานผลิตชิปและเครื่องจักรการผลิตให้เติบโตต่อเนื่องในอีกหลายปีข้างหน้า

หลังจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เผชิญภาวะชะลอตัวในช่วงปี 2566-2567 จากการปรับลดสินค้าคงคลังและความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่อ่อนตัวลง สถานการณ์เริ่มเปลี่ยนแปลงอย่างชัดเจนจากการเติบโตของ AI Data Center ทั่วโลก ซึ่งต้องการชิปประมวลผลและหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงจำนวนมหาศาล

AI และ HBM กลายเป็นแรงขับเคลื่อนหลัก

ปัจจุบันผู้ให้บริการ Cloud รายใหญ่และผู้พัฒนา AI ต่างเร่งลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ส่งผลให้ความต้องการชิป AI และหน่วยความจำ High Bandwidth Memory (HBM) เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

HBM ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่ใช้ร่วมกับ AI Accelerator และ GPU ระดับสูง กลายเป็นหนึ่งในปัจจัยสำคัญที่ผลักดันการลงทุนในโรงงานผลิตชิปรุ่นใหม่ โดยเฉพาะในกลุ่ม DRAM และ Advanced Packaging

นักวิเคราะห์มองว่าความต้องการ HBM ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องกำลังสร้างความต้องการลงทุนเพิ่มเติมในเครื่องจักรผลิตชิป ตั้งแต่กระบวนการผลิตเวเฟอร์ การตรวจสอบคุณภาพ ไปจนถึงการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

คาดมูลค่าตลาดเครื่องจักรผลิตชิปแตะระดับสูงสุดใหม่

สถาบันวิเคราะห์หลายแห่งได้ปรับเพิ่มประมาณการตลาด Wafer Fab Equipment (WFE) ซึ่งครอบคลุมเครื่องจักรสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยมองว่าการลงทุนจาก AI จะทำให้ตลาดเติบโตต่อเนื่องในช่วงปลายทศวรรษนี้

นักวิเคราะห์จาก Barclays ปรับเพิ่มคาดการณ์มูลค่าตลาด WFE ในปี 2570 เป็นกว่า 2 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่ UBS มองว่าตลาดอาจแตะระดับประมาณ 2.5 แสนล้านดอลลาร์ภายในไม่กี่ปีข้างหน้า หากการลงทุนด้าน AI ยังคงขยายตัวในอัตราปัจจุบัน

ตัวเลขดังกล่าวสูงกว่าระดับการลงทุนในรอบก่อนหน้าอย่างมีนัยสำคัญ และเป็นเหตุผลสำคัญที่ทำให้หลายฝ่ายเริ่มใช้คำว่า “Supercycle” เพื่ออธิบายแนวโน้มของอุตสาหกรรมในระยะยาว

ผู้ผลิตเครื่องจักรรายใหญ่รับอานิสงส์

ผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์รายสำคัญของโลก เช่น Applied Materials, ASML, Lam Research และ KLA ต่างได้รับประโยชน์จากการฟื้นตัวของการลงทุนในอุตสาหกรรมชิป

ความต้องการผลิตชิป AI ขั้นสูงและ HBM ส่งผลให้โรงงานเซมิคอนดักเตอร์ต้องลงทุนเพิ่มทั้งในด้าน Lithography, Deposition, Etching, Metrology และ Inspection ซึ่งล้วนเป็นกระบวนการสำคัญที่ต้องใช้เครื่องจักรเฉพาะทาง

ในช่วงที่ผ่านมา หลายบริษัทได้ประกาศแผนขยายกำลังการผลิตและเพิ่มการลงทุนในภูมิภาคต่าง ๆ เพื่อรองรับความต้องการจากผู้ผลิตชิปและผู้ให้บริการ AI Infrastructure

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH