Intel ดึงอดีต CEO SK Hynix คุมธุรกิจ Advanced Packaging เร่งเกม Foundry รับยุค AI

Intel เดินหน้าปรับทัพธุรกิจรับการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยุค AI ด้วยการแต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีตประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ SK Hynix และ SK On เข้าดำรงตำแหน่ง Executive Vice President ของ Intel Foundry เพื่อดูแลธุรกิจ Advanced Packaging และเทคโนโลยีส่วน Back-end ทั้งหมดของบริษัท

การแต่งตั้งครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความสำคัญที่เพิ่มขึ้นของ Advanced Packaging ซึ่งกำลังกลายเป็นหนึ่งในสมรภูมิสำคัญของอุตสาหกรรมชิปยุคใหม่ โดยเฉพาะในตลาด AI Accelerator, High-Performance Computing (HPC) และ Data Center ที่ต้องการการเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล

→  อ่านเพิ่มเติม: Photonic Chip อาจกลายเป็นคอขวดใหม่ของ AI Data Center โลก

Packaging กลายเป็นหัวใจใหม่ของการแข่งขัน AI 

ในอดีต ความได้เปรียบของผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์มักวัดจากเทคโนโลยีการผลิตระดับนาโนเมตร แต่ในยุค AI ความสามารถในการรวมชิปหลายชนิดเข้าด้วยกันภายในแพ็กเกจเดียวกำลังมีบทบาทสำคัญมากขึ้น

Intel ระบุว่า Lee จะรับผิดชอบงานด้าน

• Advanced Packaging
• System Integration
• Back-end Technology Development
• Back-end Manufacturing

โดยรายงานตรงต่อ Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel

Lip-Bu Tan ระบุว่า Advanced Packaging และ System Integration กำลังกลายเป็นความสามารถหลักสำหรับระบบคอมพิวเตอร์ยุคถัดไป และเป็นองค์ประกอบสำคัญในการสร้างความแตกต่างให้กับลูกค้า Intel Foundry

→  อ่านเพิ่มเติม: Applied Materials ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์ ขยายฐานผลิตสิงคโปร์ รับดีมานด์ชิป AI ทั่วโลก

Intel แยก Advanced Packaging เป็นหน่วยธุรกิจเฉพาะ

พร้อมกับการแต่งตั้งครั้งนี้ Intel ยังปรับโครงสร้างองค์กร โดยยกระดับ Advanced Packaging ให้เป็นหน่วยธุรกิจที่มีการบริหารเฉพาะทาง

ขณะที่ Naga Chandrasekaran ซึ่งดูแล Intel Foundry จะมุ่งเน้นด้าน Front-end Manufacturing และการผลักดันเทคโนโลยีการผลิตรุ่นใหม่ เช่น Intel 18A และ Intel 14A มากขึ้น

นักวิเคราะห์มองว่าการแยกบทบาทดังกล่าวช่วยให้ Intel สามารถเร่งพัฒนาเทคโนโลยีทั้งด้านกระบวนการผลิตและการประกอบชิปขั้นสูงได้พร้อมกัน ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการแข่งขันกับ TSMC และ Samsung Foundry

ประสบการณ์จาก SK Hynix และ HBM  

Lee ถือเป็นหนึ่งในผู้บริหารที่มีประสบการณ์สูงในอุตสาหกรรมหน่วยความจำ โดยเคยดำรงตำแหน่ง CEO ของ SK Hynix ในช่วงที่บริษัทก้าวขึ้นเป็นผู้นำตลาด High-Bandwidth Memory (HBM) ซึ่งเป็นหน่วยความจำสำคัญสำหรับชิป AI ในปัจจุบัน

ก่อนหน้านี้ Intel และ SK Hynix ยังมีความร่วมมือด้านเทคโนโลยีหลายด้าน รวมถึงรายงานเกี่ยวกับการศึกษาเทคโนโลยี EMIB ของ Intel สำหรับการเชื่อมต่อ HBM รุ่นใหม่ ซึ่งสะท้อนบทบาทที่เพิ่มขึ้นของ Advanced Packaging ในห่วงโซ่อุปทาน AI ทั่วโลก

→  อ่านเพิ่มเติม: ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ รับแรงหนุน AI และ HBM

เดิมพันใหม่ของ Intel Foundry

แม้ Intel จะยังเผชิญความท้าทายในการแข่งขันกับ TSMC ในตลาด Foundry แต่บริษัทกำลังพยายามสร้างจุดแข็งใหม่ผ่านบริการ Advanced Packaging

ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมมองว่า ลูกค้าหลายรายอาจเริ่มต้นความร่วมมือกับ Intel ผ่านบริการ Packaging ก่อนขยายไปสู่การผลิตชิปเต็มรูปแบบ เนื่องจากตลาดกำลังเผชิญข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต Packaging ขั้นสูงทั่วโลก

การดึงตัวอดีตผู้นำจาก SK Hynix จึงไม่ใช่เพียงการเปลี่ยนแปลงด้านบุคลากร แต่เป็นสัญญาณชัดเจนว่า Intel กำลังยกระดับ Advanced Packaging ให้เป็นหนึ่งในเสาหลักของยุทธศาสตร์ Foundry เพื่อแข่งขันในยุค AI อย่างเต็มรูปแบบ

→  งานอีเวนท์ที่เกี่ยวข้อง: Smart Manufacturing 2026 - Ayutthaya Edition อยุธยา
 

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH