บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ไฟเขียวยุทธศาสตร์ชาติ ดึงลงทุน 2.5 ล้านล้านบาท

บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ไฟเขียวยุทธศาสตร์ชาติ ดึงลงทุน 2.5 ล้านล้านบาท

อัปเดตล่าสุด 29 ก.ย. 2569
  • Share :
  • 1,551 Reads   

บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์เห็นชอบ “ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” ฉบับแรกของไทย วางโรดแมป 3 ระยะเพื่อสร้างห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบและผลิตชิปต้นน้ำ ไปจนถึงการประกอบและทดสอบขั้นสูง พร้อมตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนกว่า 5 แสนล้านบาทภายในปี 2573 และมากกว่า 2.5 ล้านล้านบาทภายในปี 2593 ผลักดัน “ชิปเมดอินไทยแลนด์” และสร้างงานเพิ่มกว่า 230,000 ตำแหน่ง

 

24 กันยายน 2569 — นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการ BOI เปิดเผยว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ หรือบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เป็นประธาน มีมติเห็นชอบยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ เพื่อวางทิศทางการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างเป็นระบบเป็นครั้งแรก

 

ยุทธศาสตร์ดังกล่าวกำหนดโรดแมป 3 ระยะ เพื่อสร้างฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ให้ครอบคลุมตลอดห่วงโซ่อุปทาน ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป การผลิตชิปต้นน้ำ การประกอบและทดสอบทั้งแบบดั้งเดิมและขั้นสูง ไปจนถึงการเชื่อมโยงกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง โดยตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนกว่า 500,000 ล้านบาทภายในปี 2573 และมากกว่า 2.5 ล้านล้านบาทภายในปี 2593 พร้อมขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาทต่อปี และสร้างงานเพิ่มเติมกว่า 230,000 ตำแหน่ง

→ อ่านเพิ่มเติม: BOI ชี้ญี่ปุ่นเดินหน้าลงทุนไทยต่อเนื่อง ยกระดับฐานผลิตรับเทคโนโลยีใหม่

โรดแมป 3 ระยะ ปักธง 3 เทคโนโลยีหลัก

ยุทธศาสตร์ฯ มุ่งเพิ่มขีดความสามารถของไทยให้มีฐานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร โดยเน้นผลิตภัณฑ์ที่ไทยมีศักยภาพและมีตลาดรองรับ พร้อมพัฒนาขีดความสามารถตั้งแต่ Design, Front-end, Conventional และ Advanced Back-end ไปจนถึง Advanced Electronics

การพัฒนาแบ่งออกเป็น 3 ระยะ ได้แก่

  1. ระยะที่ 1 ภายในปี 2573 เร่งเสริมความแข็งแกร่งฐานการประกอบและทดสอบชิป ยกระดับสู่ Advanced Back-end และวางรากฐานการผลิตชิปต้นน้ำ
  2. ระยะที่ 2 ภายในปี 2583 ดึงดูดนักลงทุนรายสำคัญเพิ่มเติมในกิจการต้นน้ำ ทั้ง IC Design, Wafer Fabrication และการผลิตด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง เพื่อเติมเต็มห่วงโซ่อุปทาน
  3. ระยะที่ 3 ภายในปี 2593 ตั้งเป้าให้ไทยมี Supply Chain ครบวงจร พร้อมสร้างผู้ประกอบการไทยให้เป็น Local Champion ที่สามารถพัฒนานวัตกรรมและมีบทบาทในห่วงโซ่อุปทานโลก

สำหรับผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์กำหนด 3 กลุ่มเทคโนโลยีสำคัญ ได้แก่

  • Photonics เทคโนโลยีที่ใช้แสงในการรับส่งและประมวลผลข้อมูล รองรับ AI, Data Center และระบบสื่อสารความเร็วสูง โดยมีบริษัทอย่าง Lumentum, Fabrinet และ Terahop เข้ามาตั้งฐานในไทยแล้ว
  • Power Semiconductor สำหรับควบคุมและแปลงพลังงานไฟฟ้า รองรับ EV ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า โดยมี Infineon, Toshiba Semiconductor และ ROHM Integrated Systems เป็นตัวอย่างบริษัทที่มีฐานในไทย
  • Sensor ต่อยอดความสามารถด้าน MEMS ของไทยสู่ IoT ระบบอัตโนมัติ ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์ โดยมี Sony Device Technology เป็นหนึ่งในบริษัทที่มีฐานการผลิตในไทย

นอกจากนี้ ยุทธศาสตร์ยังให้ความสำคัญกับการพัฒนา IC Design และ Advanced Back-end หรือ Advanced Packaging โดยสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป การเข้าถึง EDA และเครื่องมือผลิตต้นแบบ รวมถึงเทคโนโลยี Bumping, RDL, Wafer-Level Packaging, Power Packaging และ 2.5D/3D Packaging

→ อ่านเพิ่มเติม: BOI เผย 4 ยุทธศาสตร์ยกระดับอิเล็กทรอนิกส์ไทย ดันลงทุนทะลุ 1 ล้านล้านบาท ชู PCB–เซมิคอนดักเตอร์

5 กลไกขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไทย

การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์จะดำเนินการผ่าน 5 กลไกหลัก ได้แก่

  1. สิทธิประโยชน์ จัดทำมาตรการสนับสนุนแบบ Tailor-made ทั้งภาษี เงินสนับสนุน และเงินกู้ดอกเบี้ยต่ำ โดยเฉพาะกิจการผลิตชิปต้นน้ำและ Advanced Back-end
  2. บุคลากรทักษะสูง เชื่อมโยงภาคอุตสาหกรรมกับสถาบันการศึกษา พัฒนาบุคลากร และอำนวยความสะดวกในการนำเข้า Talent จากต่างประเทศ
  3. เทคโนโลยี ยกระดับศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ หรือ TMEC รวมถึงโครงสร้างพื้นฐานด้านการวิจัย ศูนย์ออกแบบชิป EDA ศูนย์ความเป็นเลิศด้าน Advanced Packaging และศูนย์บ่มเพาะผู้ประกอบการเทคโนโลยี
  4. โครงสร้างพื้นฐาน เตรียมพื้นที่คลัสเตอร์ ระบบน้ำ ไฟฟ้า พลังงานสะอาด การจัดการของเสีย และแผนรองรับภัยพิบัติ
  5. สภาพแวดล้อมทางธุรกิจ ปรับปรุงกฎระเบียบ อำนวยความสะดวกผู้ลงทุน เชื่อมโยงตลาดทั้งในและต่างประเทศผ่าน FTA และสนับสนุนผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ Supply Chain

หลังจากนี้ ที่ประชุมมอบหมายให้จัดทำ Action Plan เพื่อกำหนดเป้าหมายและแนวทางดำเนินงานในแต่ละด้านอย่างเป็นรูปธรรม พร้อมเชื่อมโยงการทำงานระหว่างภาครัฐและเอกชนผ่านกลไกคณะกรรมการร่วมภาครัฐและเอกชน (กรอ.) โดยเฉพาะการแก้ไขข้อจำกัดด้านเสถียรภาพไฟฟ้าและการดึงดูดนักลงทุนเป้าหมายเชิงรุก

Siam Silica ผลิตกำลังคน 86,600 คน รองรับอุตสาหกรรมชิป

ที่ประชุมยังเห็นชอบแผนงาน “Siam Silica” เพื่อเป็นกลไกพัฒนากำลังคนทักษะสูงสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง โดยมอบหมายให้กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ประสานสถาบันการศึกษา หน่วยงานวิจัย ภาคเอกชน และพันธมิตรต่างประเทศ เพื่อพัฒนาหลักสูตร งานวิจัย และการฝึกปฏิบัติให้สอดคล้องกับความต้องการของภาคอุตสาหกรรม

Siam Silica ตั้งเป้าผลิตและพัฒนากำลังคนรวม 86,600 คนภายในปี 2573 แบ่งเป็นกำลังคนสมรรถนะสูง 84,900 คน และบุคลากรวิจัยระดับสูงประมาณ 1,700 คน ผ่านหลักสูตรเฉพาะทาง การ Upskill และ Reskill การฝึกงานในประเทศและต่างประเทศ รวมถึงการพัฒนาอาจารย์ นักวิจัย และผู้ฝึกสอน

แผนงานดังกล่าวครอบคลุมตั้งแต่ Photonics, Power Semiconductor, IC Design, การประกอบและทดสอบชิป การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุขั้นสูง ไปจนถึงเทคโนโลยีควอนตัม เพื่อสร้างทั้งนักวิจัย วิศวกร ช่างเทคนิค และผู้ประกอบการไทยที่สามารถมีส่วนร่วมในห่วงโซ่เทคโนโลยีขั้นสูง

Infineon เปิดฐานผลิตไทย 1 ต.ค. ต่อยอด Power Semiconductor

หนึ่งในตัวอย่างการลงทุนที่สะท้อนทิศทางยุทธศาสตร์ คือ Infineon Technologies บริษัทชิปจากเยอรมนี ซึ่งมีกำหนดเปิดโรงงานแห่งแรกในประเทศไทย ณ จังหวัดสมุทรปราการ วันที่ 1 ตุลาคม 2569 เพื่อเป็นฐานผลิต Power Module ขั้นสูง ด้วยระบบการผลิตอัตโนมัติและโรงงานอัจฉริยะ

โครงการยังครอบคลุมการจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา การสร้างเครือข่ายซัพพลายเออร์ในประเทศ และความร่วมมือกับสถาบันการศึกษาเพื่อพัฒนาหลักสูตรด้านเซมิคอนดักเตอร์ โดยเมื่อขยายการดำเนินงานเต็มโครงการ คาดว่าจะมีการจ้างงานบุคลากรไทยมากกว่า 5,000 ตำแหน่ง

การลงทุนดังกล่าวจะช่วยเพิ่มขีดความสามารถของไทยในกลุ่ม Power Semiconductor ซึ่งเป็นชิ้นส่วนสำคัญสำหรับยานยนต์ไฟฟ้า เครื่องจักรอุตสาหกรรม ระบบกักเก็บพลังงาน Data Center และโครงสร้างพื้นฐาน AI พร้อมสร้างโอกาสให้ซัพพลายเออร์ในประเทศเข้ามาเชื่อมโยงกับห่วงโซ่อุปทานมากขึ้น

→ อ่านเพิ่มเติม: Infineon เปิดฐานผลิต Power Semiconductor ในไทย

ผู้เล่นเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกเดินหน้าลงทุนไทย

นอกจาก Infineon แล้ว ไทยยังมีบริษัทระดับโลกในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงเข้ามาลงทุนในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา เช่น Analog Devices จากสหรัฐฯ, Foxsemicon จากไต้หวัน, ZDT ผู้ผลิต PCB รายใหญ่จากไต้หวัน, Terahop บริษัทในเครือ Innolight จากจีน และ MPI ผู้ให้บริการประกอบและทดสอบชิปจากมาเลเซีย

ข้อมูลช่วง 3 ปีครึ่งที่ผ่านมา ตั้งแต่ปี 2566 ถึงเดือนมิถุนายน 2569 มีโครงการขอรับการส่งเสริมการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงจำนวน 879 โครงการ มูลค่าการลงทุนรวม 909,000 ล้านบาท ครอบคลุมกิจการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ PCB, HDD, AI Server, อุปกรณ์เครือข่ายและการจัดการพลังงาน รวมถึงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์และอุปกรณ์สำนักงาน

นายนฤตม์ กล่าวว่า ยุทธศาสตร์ดังกล่าวเป็นก้าวสำคัญในการวางรากฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไทยแบบครบวงจร ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบ การผลิตต้นน้ำถึงปลายน้ำ การประกอบและทดสอบ ไปจนถึงการผลักดันผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานโลก โดยมี Siam Silica เป็นกลไกสำคัญในการพัฒนาบุคลากรไทย เพื่อรองรับการเติบโตของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงและสร้างมูลค่าเพิ่มภายในประเทศ
 

#บีโอไอ #BOI #เซมิคอนดักเตอร์ #ชิปเมดอินไทยแลนด์ #Semiconductor #ชิปไทย #อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง #อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ #SiamSilica #BOI #ลงทุนไทย #PowerSemiconductor #Photonics #ICDesign #AdvancedPackaging #DataCenter #AI #อุตสาหกรรมไทย #อิเล็กทรอนิกส์ #AI #MReportTH #IndustryNews

 

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH