ASML เดินหน้า High-NA EUV รับชิป AI รุ่นใหญ่ ผลักดัน Photomask 12 นิ้ว
ASML เดินหน้า High-NA EUV รองรับชิป AI และ Data Center พร้อมร่วมผลักดัน Photomask 12 นิ้ว ขณะที่ Samsung และ TSMC เตรียมใช้งานในกระบวนการผลิตขั้นสูง
ASML เดินหน้า High-NA EUV รองรับชิป AI และ Data Center พร้อมร่วมผลักดัน Photomask 12 นิ้ว ขณะที่ Samsung และ TSMC เตรียมใช้งานในกระบวนการผลิตขั้นสูง
จีนเริ่มผลิตเครื่อง Immersion DUV Lithography ที่พัฒนาเองเป็นครั้งแรก เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้ยังไม่สามารถแข่งขันกับเครื่อง EUV ของ ASML ได้ แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน
จีนเริ่มผลิตเครื่อง Immersion DUV Lithography ที่พัฒนาเองเป็นครั้งแรก เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้ยังไม่สามารถแข่งขันกับเครื่อง EUV ของ ASML ได้ แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ จากการเติบโตของ AI, HBM และ Data Center หนุนความต้องการลงทุนในโรงงานผลิตชิปเพิ่มขึ้น
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ จากการเติบโตของ AI, HBM และ Data Center หนุนความต้องการลงทุนในโรงงานผลิตชิปเพิ่มขึ้น
ASML และ TSMC ระบุความต้องการชิป AI ยังแข็งแกร่ง หนุนการลงทุนใน semiconductor และ data center ต่อเนื่องทั่วโลก
ASML ผู้นำเครื่องจักรผลิตชิปโลก หารือบีโอไอ พัฒนาซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ในไทย ยกระดับบุคลากร หนุนยุทธศาสตร์ชิปเมดอินไทยแลนด์
ASML ผู้นำเครื่องจักรผลิตชิปโลก หารือบีโอไอ พัฒนาซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ในไทย ยกระดับบุคลากร หนุนยุทธศาสตร์ชิปเมดอินไทยแลนด์