1 - 1 of 5 Articles

Intel ดึงอดีต CEO SK Hynix คุมธุรกิจ Advanced Packaging เร่งเกม Foundry รับยุค AI

อัปเดตล่าสุด 3 ก.ค. 2569

Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix ดูแล Advanced Packaging และ System Integration เพื่อเร่งขยายธุรกิจ Foundry รองรับการเติบโตของ AI และชิปประสิทธิภาพสูง

Intel ดึงอดีต CEO SK Hynix คุมธุรกิจ Advanced Packaging เร่งเกม Foundry รับยุค AI

อัปเดตล่าสุด 24 มิ.ย. 2569

1,972 views

Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix ดูแล Advanced Packaging และ System Integration เพื่อเร่งขยายธุรกิจ Foundry รองรับการเติบโตของ AI และชิปประสิทธิภาพสูง

Applied Materials ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์ ขยายฐานผลิตสิงคโปร์ รับดีมานด์ชิป AI ทั่วโลก

อัปเดตล่าสุด 22 มิ.ย. 2569

Applied Materials ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เปิดโรงงาน Tampines Campus ในสิงคโปร์ เพิ่มกำลังผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ รองรับความต้องการชิป AI และ Data Center ทั่วโลก

Applied Materials ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์ ขยายฐานผลิตสิงคโปร์ รับดีมานด์ชิป AI ทั่วโลก

อัปเดตล่าสุด 16 มิ.ย. 2569

2,651 views

EN

Applied Materials ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เปิดโรงงาน Tampines Campus ในสิงคโปร์ เพิ่มกำลังผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ รองรับความต้องการชิป AI และ Data Center ทั่วโลก

Foxconn–Thales–Radiall ตั้งโรงงานชิปในฝรั่งเศส ผลิต SiP 50 ล้านชิ้นต่อปี

อัปเดตล่าสุด 9 มิ.ย. 2569

2,968 views

Foxconn, Thales และ Radiall ร่วมลงทุนกว่า 250 ล้านยูโร ตั้ง Tessalia Technology ในฝรั่งเศส พัฒนา Advanced Packaging และผลิต System-in-Package มากกว่า 50 ล้านชิ้นต่อปี