1 - 1 of 4 Articles

ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

อัปเดตล่าสุด 1 ต.ค. 2569

ไต้หวันเริ่มสร้าง Baipu Industrial Park ดึง TSMC พัฒนา Advanced Packaging รับ AI และ HPC พร้อมเชื่อมอุปกรณ์ วัสดุ และบุคลากรสู่ Semiconductor Ecosystem

ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

อัปเดตล่าสุด 23 ก.ย. 2569

2,091 views

ไต้หวันเริ่มสร้าง Baipu Industrial Park ดึง TSMC พัฒนา Advanced Packaging รับ AI และ HPC พร้อมเชื่อมอุปกรณ์ วัสดุ และบุคลากรสู่ Semiconductor Ecosystem

Intel ดึงอดีต CEO SK Hynix คุมธุรกิจ Advanced Packaging เร่งเกม Foundry รับยุค AI

อัปเดตล่าสุด 3 ก.ค. 2569

319 views

Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix ดูแล Advanced Packaging และ System Integration เพื่อเร่งขยายธุรกิจ Foundry รองรับการเติบโตของ AI และชิปประสิทธิภาพสูง

Intel ดึงอดีต CEO SK Hynix คุมธุรกิจ Advanced Packaging เร่งเกม Foundry รับยุค AI

อัปเดตล่าสุด 24 มิ.ย. 2569

5,617 views

Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix ดูแล Advanced Packaging และ System Integration เพื่อเร่งขยายธุรกิจ Foundry รองรับการเติบโตของ AI และชิปประสิทธิภาพสูง