เเท็ก | เอ็มรีพอร์ต

ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

อัปเดตล่าสุด 1 ต.ค. 2569

ไต้หวันเริ่มสร้าง Baipu Industrial Park ดึง TSMC พัฒนา Advanced Packaging รับ AI และ HPC พร้อมเชื่อมอุปกรณ์ วัสดุ และบุคลากรสู่ Semiconductor Ecosystem

ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

อัปเดตล่าสุด 23 ก.ย. 2569

2,091 views

ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

ข่าว

บทความพิเศษ

สินค้า

ไดเรกทอรี

อีเวนต์

วีดีโอ