Panasonic เดินหน้าพัฒนาอุปกรณ์ Back-end Semiconductor ขั้นสูง เตรียมทำตลาดปี
Panasonic HD จัดตั้งทีมพัฒนาอุปกรณ์ Back-end Semiconductor ขั้นสูง รองรับ Chiplet และ Hybrid Bonding ด้วยความแม่นยำ 0.1 ไมโครเมตร ตั้งเป้าทำตลาดปี 2027
1 - 1 of 5 Articles
![Panasonic พัฒนาอุปกรณ์ Back-end Semiconductor ขั้นสูง เตรียมทำตลาดปี 2027]()
![จีนเริ่มผลิต DUV Lithography ได้เองครั้งแรก ก้าวสำคัญสู่การพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์]()
![จีนเริ่มผลิตเครื่อง DUV Lithography ได้เองครั้งแรก เดินหน้าพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์]()
![ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ รับแรงหนุน AI และ HBM]()
![ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ รับแรงหนุน AI และ HBM]()
จีนเริ่มผลิตเครื่อง DUV Lithography ได้เองครั้งแรก ก้าวสำคัญสู่การพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์
จีนเริ่มผลิตเครื่อง Immersion DUV Lithography ที่พัฒนาเองเป็นครั้งแรก เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้ยังไม่สามารถแข่งขันกับเครื่อง EUV ของ ASML ได้ แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน
จีนเริ่มผลิตเครื่อง DUV Lithography ได้เองครั้งแรก ก้าวสำคัญสู่การพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์
จีนเริ่มผลิตเครื่อง Immersion DUV Lithography ที่พัฒนาเองเป็นครั้งแรก เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้ยังไม่สามารถแข่งขันกับเครื่อง EUV ของ ASML ได้ แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ รับแรงหนุน AI และ HBM
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ จากการเติบโตของ AI, HBM และ Data Center หนุนความต้องการลงทุนในโรงงานผลิตชิปเพิ่มขึ้น
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ รับแรงหนุน AI และ HBM
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ จากการเติบโตของ AI, HBM และ Data Center หนุนความต้องการลงทุนในโรงงานผลิตชิปเพิ่มขึ้น