Hitachi Hi-Tech พัฒนาโมดูล Semiconductor เล็งใช้กับ 3D NAND
- Share :
- 553 Reads
Hitachi High-Technologies Corporation ประสบความสำเร็จในการพัฒนา “Chamber” โมดูลสำหรับ Semiconductor manufacturing equipment ซึ่งมีคุณสมบัติในการเพิ่มความแม่นยำของเครื่องในการกัดชิ้นงานเวเฟอร์ อีกทั้งยังสามารถนำไปใช้กับงาน Process เซมิคอนดัคเตอร์อื่น ๆ เช่น หน่วยความจำแบบ 3D NAND ได้ โดยโมดูลที่พัฒนาขึ้นนี้ มีกำหนดวางจำหน่ายที่ญี่ปุ่นในวันที่ 1 เมษายนนี้
โดย Chamber ได้ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อติดตั้งกับ “9000-Series Conductor Etch System” ของ Hitachi High-Technologies Corporation ซึ่งโดยทั่วไปแล้ว การกัดเซาะชิ้นงานนั้นจะเกิดก๊าซขึ้นขัดขวางการทำงานของตัวเครื่องได้ ซึ่ง Chamber ที่พัฒนาใหม่นี้ได้มีการปรับปรุงการะบายก๊าซจากของเดิม ทำให้สามารถทำงานได้ต่อเนื่องมากยิ่งขึ้น
อีกทั้งยังได้ปรับการจัดวางขดลวดสนามแม่เหล็กใหม่ ทำให้ความแม่นยำในการกัดเซาะชิ้นงานสูงขึ้น นอกจากนี้แล้ว ยังสามารถติดตั้งฟังก์ชันการควบคุมอุณหภูมิเพิ่ม เพื่อให้สามารถควบคุมการทำงานได้อย่างเหมาะสม โดยความเร็วในการกัดเซาะ จะขึ้นอยู่กับอุณหภูมิที่ใช้ ซึ่งหากสามารถควบคุมอุณหภูมิในลำดับขั้นต่าง ๆ ได้อย่างเหมาะสมแล้ว ก็จะสามารถทำงานได้รวดเร็วมากยิ่งขึ้นด้วย
