DigiKey ทุ่มลงทุนกว่า 100 ล้านดอลลาร์ ขยายศูนย์กระจายสินค้าทั่วโลกใน 18 เดือน
DigiKey ประกาศลงทุนกว่า 100 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ภายใน 18 เดือน ขยายศูนย์กระจายสินค้าและระบบจัดการคำสั่งซื้อในสหรัฐฯ เพิ่มกำลังการหยิบและบรรจุสินค้าอัตโนมัติ
DigiKey ประกาศลงทุนกว่า 100 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ภายใน 18 เดือน ขยายศูนย์กระจายสินค้าและระบบจัดการคำสั่งซื้อในสหรัฐฯ เพิ่มกำลังการหยิบและบรรจุสินค้าอัตโนมัติ
GlobalFoundries เปิดแผนพัฒนา FDX Fusion เทคโนโลยี FD-SOI สำหรับ Physical AI ตั้งเป้าสมรรถนะระดับ 7 นาโนเมตร เพิ่มความหนาแน่นวงจรมากกว่า 2 เท่า เตรียมผลิตในเยอรมนีปี 2028
ส่งออกเครื่องจักรไต้หวันเดือนกันยายน 2026 โต 29.9% ต่อเนื่องเป็นเดือนที่ 20 รับความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมคาดส่งออกทั้งปีทำสถิติใหม่
GlobalFoundries และ TSMC ลงนามข้อตกลงมูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ ผลิต Silicon Interposer ในสหรัฐฯ รองรับเทคโนโลยีแพ็กเกจชิป CoWoS สำหรับ AI และ HPC คาดเริ่มเพิ่มกำลังผลิตครึ่งแรกปี 2028
Samsung Electro-Mechanics ลงทุน 2.51 ล้านล้านวอน ขยายกำลังผลิต FC-BGA ในเวียดนาม รองรับความต้องการแพ็กเกจชิปสำหรับ AI Server และ HPC
TANAKA MEP ลงทุน 70 ล้านริงกิต สร้างโรงกลั่นทองคำบริสุทธิ์ 99.99% ในปีนัง รองรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และการรีไซเคิลโลหะมีค่า
DigiKey จัด Webinar ฟรี 13 ต.ค. แนะนำ My Lists เครื่องมือจัดการชิ้นส่วน BOM ราคา และใบเสนอราคา ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการจัดซื้อ
Rapidus ดึง 17 พันธมิตรจากญี่ปุ่นและต่างประเทศ สร้าง Ecosystem รองรับการพัฒนาชิป 2nm ตั้งแต่ Design ถึง Manufacturing
น้ำท่วมไทยกระทบการขนส่งและ Supply Chain PCB ไต้หวันที่มีฐานผลิตในไทย ห่วงโลจิสติกส์สะดุด กระทบอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วน
Infineon เตรียมเปิดฐานผลิตแห่งใหม่ในสมุทรปราการ 1 ต.ค. 2569 ลงทุนกว่า 48,000 ล้านบาท ผลิต Power Module รองรับ EV พลังงาน และดาต้าเซ็นเตอร์
ไต้หวันเริ่มสร้าง Baipu Industrial Park ดึง TSMC พัฒนา Advanced Packaging รับ AI และ HPC พร้อมเชื่อมอุปกรณ์ วัสดุ และบุคลากรสู่ Semiconductor Ecosystem
Homa ผู้ผลิตตู้เย็นจากจีนลงทุนกว่า 3,100 ล้านบาท ตั้งฐานผลิตในอมตะ ชลบุรี กำลังผลิต 1.5 ล้านเครื่องต่อปี ตั้งเป้าส่งออก 12,000 ล้านบาท พร้อม Local Content 50–60%
EEI ร่วมกับ TPQI เปิดรับบุคลากรด้านการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์เข้ารับการประเมินสมรรถนะ “นักเทคโนโลยีทดสอบเซมิคอนดักเตอร์” ระดับ 5 และ 6 โดยไม่มีค่าใช้จ่าย จำกัดเพียง 10 ท่าน
Panasonic HD จัดตั้งทีมพัฒนาอุปกรณ์ Back-end Semiconductor ขั้นสูง รองรับ Chiplet และ Hybrid Bonding ด้วยความแม่นยำ 0.1 ไมโครเมตร ตั้งเป้าทำตลาดปี 2027
ASML เดินหน้า High-NA EUV รองรับชิป AI และ Data Center พร้อมร่วมผลักดัน Photomask 12 นิ้ว ขณะที่ Samsung และ TSMC เตรียมใช้งานในกระบวนการผลิตขั้นสูง
NXP ขยายโรงงาน Assembly & Test ในมาเลเซีย เพิ่มพื้นที่ผลิต 500,000 ตารางฟุต พร้อมใช้ Smart Factory และ Advanced Automation เสริม Supply Chain
กมอ. เห็นชอบเพิ่ม 2 มาตรฐานควบคุมขั้วต่อและชุดประกอบสวิตช์เกียร์สำหรับระบบเซลล์แสงอาทิตย์ ยกระดับความปลอดภัย Solar Rooftop คาดบังคับใช้ ธ.ค. 2569
BOI ชู 4 ยุทธศาสตร์ยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย เผยลงทุน 4 ปีทะลุ 1 ล้านล้านบาท พร้อมดัน PCB–เซมิคอนดักเตอร์และเชื่อมผู้ประกอบการไทยสู่ Global Supply Chain
Foxconn รายได้ Cloud & Networking แตะ 51% ของธุรกิจเป็นครั้งแรก รับดีมานด์ AI Server พร้อมขยายการผลิต NVIDIA Vera Rubin และฐานผลิตทั่วโลก
SMIC กำไรไตรมาส 2 พุ่งกว่า 3 เท่าแตะ 479.2 ล้านดอลลาร์ รายได้ทะลุ 3 พันล้านดอลลาร์ รับดีมานด์ AI พร้อมเร่งขยายกำลังผลิต
ไทยเร่งปรับโครงสร้างอุตสาหกรรมรับโลกใหม่ ดัน Made in Thailand พร้อมเร่ง AI, Semiconductor, Photonics และ Bioenergy สร้างมูลค่าเพิ่ม
AI Data Center เผชิญความผันผวนของโหลดไฟฟ้าจาก GPU กระทบแบตเตอรี่ UPS และระบบ Cooling พร้อมเปลี่ยน Data Center สู่ Grid-Responsive AI Factory
เกาหลีใต้ตั้งกองทุน 5 ล้านล้านวอน หนุนบริษัทวัสดุ ชิ้นส่วน และ Fabless พร้อม Trade Finance อีก 5 ล้านล้านวอน เสริมความแข็งแกร่ง Semiconductor Supply Chain
DigiKey ขยายพอร์ตสินค้าในไตรมาส 2 ปี 2569 เพิ่มสินค้าใหม่พร้อมจัดส่งกว่า 27,000 รายการ และซัพพลายเออร์ใหม่ 104 ราย รองรับงานออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ ระบบอัตโนมัติ AI และ IoT
จีนเริ่มผลิตเครื่อง Immersion DUV Lithography ที่พัฒนาเองเป็นครั้งแรก เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้ยังไม่สามารถแข่งขันกับเครื่อง EUV ของ ASML ได้ แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน
BOI เผยยอดขอรับการส่งเสริมการลงทุนครึ่งแรกปี 2569 มูลค่า 1.47 ล้านล้านบาท เพิ่มขึ้น 37% จาก AI, Data Center และอุตสาหกรรมดิจิทัล พร้อมสร้างงานกว่า 82,000 ตำแหน่ง
BOI เปิดสำนักงานเฉิงตู ประเทศจีน เดินหน้าดึงการลงทุนด้านเซมิคอนดักเตอร์ AI อิเล็กทรอนิกส์ ยานยนต์ไฟฟ้า และพลังงานสะอาด ยกระดับอุตสาหกรรมและเศรษฐกิจไทย
Intel ลงทุน 5 พันล้านยูโร ขยายโรงงาน Fab 34 ในไอร์แลนด์ เพิ่มกำลังผลิตชิป Intel Xeon รองรับ AI, Data Center และเสริมซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ยุโรป
บีโอไอเยี่ยมโรงงาน ADI ที่ชลบุรี ติดตามการลงทุนกว่า 19,000 ล้านบาท ขยายศูนย์ออกแบบชิปและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมผลักดันไทยสู่เป้าหมาย Chip Made in Thailand
BOI อนุมัติส่งเสริมการลงทุน 9 โครงการ มูลค่า 66,320 ล้านบาท ครอบคลุมอาหาร การบิน AI Data Hosting และพลังงานหมุนเวียน พร้อมตั้งคณะกลั่นกรอง Data Center รองรับอุตสาหกรรมดิจิทัลแห่งอนาคต
GM และ Micron ลงนามสัญญาระยะยาว รับประกันการจัดหาชิปหน่วยความจำสำหรับรถยนต์ยุค AI และ Software-Defined Vehicle ท่ามกลางความต้องการ Memory ที่พุ่งสูงทั่วโลก
DigiKey เปิดตัว Sustainable Futures Season 2 ถ่ายทอดบทบาทของ AI พลังงานสะอาด Smart Grid และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงในการขับเคลื่อนนวัตกรรมเพื่อความยั่งยืน
Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix ดูแล Advanced Packaging และ System Integration เพื่อเร่งขยายธุรกิจ Foundry รองรับการเติบโตของ AI และชิปประสิทธิภาพสูง
DigiKey เตรียมยกทัพนวัตกรรมอิเล็กทรอนิกส์และระบบอัตโนมัติสู่เวที electronica Shanghai 2026 พร้อมจัดเดโมสด สัมภาษณ์ผู้เชี่ยวชาญระดับโลก และกิจกรรมพิเศษทั้งออฟไลน์–ออนไลน์
ตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเข้าสู่ Supercycle รอบใหม่ จากการเติบโตของ AI, HBM และ Data Center หนุนความต้องการลงทุนในโรงงานผลิตชิปเพิ่มขึ้น
Indium Phosphide วัสดุสำคัญสำหรับ Photonic Chip และ Optical Transceiver ถูกจับตาในฐานะปัจจัยสำคัญต่อการขยาย AI Data Center และ AI Infrastructure ทั่วโลก
Applied Materials ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เปิดโรงงาน Tampines Campus ในสิงคโปร์ เพิ่มกำลังผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ รองรับความต้องการชิป AI และ Data Center ทั่วโลก
NVIDIA และ SK hynix ประกาศความร่วมมือระยะยาว พัฒนา Memory สำหรับ AI Factory พร้อมใช้ AI และ Digital Twin ยกระดับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
Foxconn, Thales และ Radiall ร่วมลงทุนกว่า 250 ล้านยูโร ตั้ง Tessalia Technology ในฝรั่งเศส พัฒนา Advanced Packaging และผลิต System-in-Package มากกว่า 50 ล้านชิ้นต่อปี
Panasonic เตรียมผลิตแบตเตอรี่สำหรับ Data Center ที่โรงงานในรัฐ Kansas สหรัฐฯ ภายในปี 2028 รองรับความต้องการระบบสำรองพลังงานจาก AI Infrastructure ที่เติบโตทั่วโลก
สศอ. เผยอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทยไตรมาส 4/2568 ดัชนี MPI ลดลง 2.7% หลังเร่งผลิตช่วงต้นปี ขณะที่ AI, 5G และ Data Center ยังเป็นแรงหนุนสำคัญต่อการส่งออกและการลงทุนในอนาคต
สศอ. เผยอุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าไทยไตรมาส 4/2568 ฟื้นตัวต่อเนื่อง ผลผลิตขยายตัว 10.4% จากแรงหนุนของเครื่องปรับอากาศ พัดลม และคำสั่งซื้อส่งออกที่เพิ่มขึ้น
Sony และ TSMC เตรียมจัดตั้งบริษัทร่วมทุนในญี่ปุ่นเพื่อพัฒนา Image Sensor รุ่นใหม่ รองรับ AI, Robotics, Machine Vision และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยุคถัดไป
ส่งออกไต้หวันเดือนเมษายน 2026 โต 39% จากดีมานด์ AI, semiconductor และ electronics สะท้อนการลงทุนภาคการผลิตโลกยังแข็งแกร่ง
DigiKey เพิ่มสินค้าใหม่กว่า 387,000 รายการ และสินค้า in-stock เกือบ 31,000 รายการใน Q1/2569 พร้อมซัพพลายเออร์ใหม่ 97 ราย รองรับ IoT, AI และระบบอัตโนมัติ
DigiKey และ Microchip Technology จัด Webinar ฟรี สอน Embedded Systems ด้วย CircuitPython และ Verilog วันที่ 30 เม.ย. 2569
SUBCON Thailand 2026 ครบรอบ 20 ปี ยกระดับผู้ผลิตไทยสู่ Supply Chain โลก คาดสร้างมูลค่าซื้อขาย 2.4 หมื่นล้านบาท รับแรงหนุนลงทุนทะลุ 1.87 ล้านล้านบาท
Samsung Electronics เริ่มผลิต HBM4 พร้อมเร่งพัฒนา HBM4E รองรับความต้องการ AI และ data center ที่เพิ่มขึ้น
ASML และ TSMC ระบุความต้องการชิป AI ยังแข็งแกร่ง หนุนการลงทุนใน semiconductor และ data center ต่อเนื่องทั่วโลก
Air Liquide ลงทุน $236 ล้านสร้างโรงงานก๊าซอุตสาหกรรมในญี่ปุ่น รองรับการผลิตชิป AI และการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก