เตรียมเฮ!! 30% สมาร์ทโฟนที่ผลิตในไตรมาส 4 จะถูกติดตั้งฮาร์ดแวร์เร่ง “AI”

อัปเดตล่าสุด 21 ก.ย. 2561
  • Share :

ดิจิไทม์ รายงานว่า “AI” หรือเทคโนโลยี “ปัญญาประดิษฐ์” ที่มีการผลิตให้กับสมาร์ทโฟนขณะนี้ มีลักษณะเด่นในการจดจำใบหน้า และการประมวลผลภาพที่ถ่ายด้วยกล้องถ่ายรูป แต่ด้วยความสามารถบางอย่างของ “AI” ที่ถูกใช้ในการทำให้พื้นหลังให้ “เบลอ” ด้วยโหมด “Portrait” หรือโหมดถ่ายภาพบุคคล

 
ส่งผลกระทบให้เกิดภาวะ “Bokeh” นั่นคือการ “เบลอ” ที่ไม่แม่นยำ หรือจับค่าของแสงเงาได้ไม่ดีเท่าที่ควร ดังนั้นผู้ผลิตชิพเซ็ตหลายค่าย จึงออกแบบชิพเซ็ตด้วยฟังก์ชันที่ปรับปรุงใหม่ อย่างชิพ “A12 Bionic SoC”ที่สาวก “Apple” รู้จักกันดี หลังมีการนำไปใช้ใน “iOS 12” และ “ARKit 2” กระทั่งชิพเซมิคอนดักเตอร์ “Kirin 980” ที่มีหน่วยประมวลผลสองตัว ก็ได้ถูกนำมาแก้ไข AI ที่บกพร่องด้วยเช่นกัน
โดยเราจะเห็นสมาร์ทโฟน 30% ที่ผลิตในไตรมาส 4 นี้ ถูกติดตั้งฮาร์ดแวร์เพื่อเร่งประสิทธิภาพให้กับ “AI” พร้อมกันนี้ตัวเร่งฮาร์ดแวร์อย่าง A12 ของ Apple และชิพ Kirin 980 ของ Huawei จะมีอัตราเร่งการทำงานที่สูงขึ้นกว่า ซอฟต์แวร์ที่ใช้ GPU และ DSP ของทุกสมาร์ทโฟนก่อนหน้านี้

อย่างไรก็ดี Huawei ได้ออกมาเผยว่า Kirin 980 จะเป็นชิพตัวแรกที่ใช้ขุมพลัง 7 นาโนเมตร SoC ที่เรียกว่าทรงพลังที่สุด บรรจุใส่ใน  “Huawei Mate 20 และ Huawei Mate 20 Pro” ซึ่งจะมีการเปิดตัวภายในเดือนหน้า!!